東莞森爍科技有限公司自2010年成立以來(lái)，專注于太陽(yáng)能輔料市場(chǎng)，并在太陽(yáng)能輔料市場(chǎng)占有一席之地。
于2016年開(kāi)始致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)。并于2017年拓展事業(yè)于半導(dǎo)體Dummy Wafer領(lǐng)域，為提供良好服務(wù)與穩(wěn)定產(chǎn)量，進(jìn)而導(dǎo)入脫膜產(chǎn)線及拋光產(chǎn)線，不但能有效控管質(zhì)量并且及時(shí)改進(jìn)，針對(duì)客戶訂單進(jìn)行客制化其產(chǎn)品，以達(dá)因應(yīng)廣大需求，為客戶提供硅片（Silicon Wafer）解決方案，從調(diào)試級(jí)硅片（Dummy Wafer）,測(cè)試級(jí)硅片（Test Wafer），分立器件用硅、集成電路用硅、特種二極管和節(jié)能燈電子整流器用研磨硅片、普通二極管研磨片等。同時(shí)，我們也可以根據(jù)客戶的特殊要求定制產(chǎn)品。尺寸覆蓋4寸—12寸,并可提供半導(dǎo)體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、MEMS等加工服務(wù)。
由于重視客戶滿意度及質(zhì)量至上，因此我們持續(xù)創(chuàng)新、改善、提升經(jīng)營(yíng)績(jī)效。除了積極地與國(guó)內(nèi)外知名廠家合作，研發(fā)先進(jìn)技術(shù)并且取得質(zhì)與價(jià)皆優(yōu)的產(chǎn)品。我們的產(chǎn)品可以應(yīng)用于監(jiān)控機(jī)臺(tái)運(yùn)作參數(shù)及提高制程維持良率，并且可以降低成本及兼具環(huán)保節(jié)能。 [詳細(xì)介紹]